微透镜阵列作为一种重要的光学元件，具有体积小、重量轻、集成度高的特点，吸引了大量的目光。伴随着半导体工业的发展，光刻和微细加工技术的提高，自上世纪八十年代起，相继出现了一系列崭新的微透镜阵列制作技术。由于透镜阵列器件分为折射型微透镜阵列和衍射型微透镜阵列，它们在制作工艺也开发出不同的方法。

　　1.折射微透镜的制作方法

　　由于折射微透镜阵列器件在聚光、准直、大面阵显示、光效率增强、光计算、光互连及微型扫描等方面越来越广泛的应用，它的制作工艺和方法得到了日益深入的研究。到目前为止，已经出现很多制备折射微透镜阵列的方法，光刻胶热回流方法、激光直写方法、微喷打印法、溶胶一凝胶法、反应离子刻蚀法、灰度掩模法、热压模成型法、光敏玻璃热成型法删等。下面主要介绍几种主流的微透镜阵列制作方法。

　　(1)光刻胶热回流技术

　　光刻胶热回流法(熔融光刻胶法)是Poporie于1988年提出的，整个工艺过程可以分为三步：一、对基板上的光刻胶在掩模的遮蔽下进行曝光，曝光图案呈圆形，矩形或正六边形;二、对曝光后的光刻胶进行显影并清洗残余物质;三、放置于加热平台上，热熔成型。由于这种方法具有工艺简单，对材料和设备的要求较低，工艺参数稳定且易于控制，复制容易等优点，被广泛地用于微透镜阵列的制作当中。

　　然而利用这种技术制作的微透镜阵列也存在诸多缺点：一、由于光刻胶对于基板材料存在浸润现象，当光刻胶在熔融状态时与基板的附着力是一定的，那么当熔融光刻胶成型以后微透镜球面轮廓与基板之间存在浸润角，使微透镜的边缘存在一定的曲率，而中间部分下陷;二、一般情况下微透镜阵列的填充因子不会超过80%，而且光刻胶在熔化后容易粘连，相邻的熔融光刻胶一旦接触后，不会形成透镜的面形。由于填充因子不高，使入射的光不能充分利用，并且会引起背景噪声;三、由于光刻胶本身的机械性能和化学性能比较差，光学性能也不高，不适于作为的微透镜或其他微结构的材料。

　　(2)激光直写技术

　　目前，由于激光直写方法易于操作，并且具有制作的微光学元件尺寸小、精度高的优点，其在微精细研究和加工领域得到了广泛的应用。激光直写技术利用强度可变的激光束对涂在基片表面的光刻胶进行变剂量曝光，显影后在光刻胶表面形成所需要的浮雕轮廓。激光直写的优点是器件定位后可一次写出多个相位阶数或连续相位的二元光学器件，从而避免了多次掩模套刻丧失的共轴精度。激光直写制作微透镜阵列的工艺过程可以分为三步：

　　使用CAD设计出微透镜阵列的曝光结构，并传入激光直写设备的系统当中;将涂敷有光刻胶的基片放置于直写平台，对光刻胶进行激光写入;对曝光后的光刻胶进行显影并清洗残余物质，得到排列整齐，结构均匀的微透镜阵列结构。激光直写法适用于高精度单件和模型制作。使用激光直写制作完成微透镜阵列的原型以后，使用的是铸模工艺方法中的电铸技术将微透镜转化为金属模型，用于大规模的生产。由于电铸复制工艺能够保证产品的形状，因此能够对微透镜阵列进行大规模的生产。利用这些先进的技术，重复制作出微单元结构，从而制作高品质低成本的微透镜阵列元件。